エド・ボイドはデータおよび電気通信ネットワーク用の ASIC 開発では 16 年間の経験があり、おもに大量低コスト製品のための先進 ASIC に携わりました。 Teknovusに参画する前は、Adevanced Technology 社の副社長を務め、光アクセス会社 Teraware のための ASIC 開発を担当しました。 Advanced Fibre Communications および 3Com でも ASIC 開発を管理する地位を歴任し、複雑な ASIC 製品を 20 以上も開発しました。 3Com 在職中は、イーサネット アダプタとケーブル モデムの設計・開発を担当し、月産 100 万ユニット以上の販売を達成しました。 多くの特許を所有し、ITU や IEEE の標準規格委員会での活発に活動しています。 ボイドは、サンノゼ州立大学から電子工学の学士号を取得しています。
デビッド・コークリーは、技術、製造、経営管理を専門としています。 半導体会社では 20 年の経験があり、生産を能率化し、装置稼働キャパシティを増大し、運用のコストを低減するための手順の開発と実施を行ってきています。 近年では Chip [X] 社で経営担当副社長を務め、ファブレス製造モデルへの移行を実施し、同社の運営コストを低減しました。 Readrite 社では、米国ウェーハ ファブ運営担当副社長を務め、ライン歩留まりを増大し、30% のファブ容量を追加し、製造サイクル時間を 40% 削減するためのプロセスを導入しました。 コークリーは Xicor 社ではウェーハ ファブ運営担当副社長を務め、歩留まりとコストの効率を上げることで 2 年間にわたり同社の収益性に寄与しました。 プロセス エンジニアとしての職歴は National Semiconductor から始まり、その後は Seeq Technology、Unisys、MMI での管理職の地位を歴任しました。 MMI 在職中は、シリコン シャトルと、アルミニウムのためのヒロック サプレッション プロセスを開発しました。
コークリーはニューキャッスル工科大学から物理電子工学で学士号を取得しています。
Lowell Lamb（ロウウェル・ラム） - マーケティング担当副社長
ロウウェル・ラムは電気通信業界で 10 年以上の経験があります。 Teknovusの前には、光アクセス会社 Teraware Comminications で PON ネットワーク担当の取締役を務めていました。 初期の職歴では、SBC Laboratories およびニューヨーク連邦準備銀行での勤務があり、アリゾナ州トゥーソンのアリゾナ大学でのアリゾナ フラーレン コンソシアムのアシスタント ディレクタを務めました。 ラムは実験物理学で博士号を取得し、18 冊の出版物と特許の著者でもあります。
高市良治 - テクノバス・ジャパン株式会社代表取締役社長兼本社副社長
高市良治は、以前には Cisco Systems で役員を務めました。 高市は、NTT 東日本/西日本/ドコモ、KDDI、Yahoo-BB、ケーブル オペレータなど、日本国内のすべてのサービス プロバイダ顧客への営業を担当していました。NTT のための NGN アーキテクチャ、導入スケジュール、実装要件を指揮しました。KDDI 光サービス バックボーン ネットワークの構築において Cisco チームを指揮しました。Cisco での 6 年間の前に、高市は、NTT コミュニケーションズの経営企画部でゼネラル マネージャを務めました。NTT コミュニケーションズの社長に直属し、さまざまなブロードバンド サービスとビジネスを育成しました。NTT には 20 年間在籍しました。高市は、スタンフォード大学からエンジニアリングで修士号を、東京大学から電子工学で学士号を取得しました。
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