Teknovus Inc. －管理层

Greg Caltabiano 先生以 SOMA Networks 总裁兼首席运营官身份加盟 Teknovus。他主要负责公司战略、建立和执行所有业务及技术功能、跨地区销售、营销、工程和制造。 Caltabiano 先生负责保护全球范围内数百万美元运营商合同的安全。加入 SOMA 前，他在 Comverse Asia 担任部门副总裁和总经理，为 Comverse 公司建立和管理 15 个销售和支持办事处，以及 4 个研发中心。 Caltabiano 先生还曾在 IBM Microelectronics 和 Honeywell/Data Instruments 担任技术和管理职务。 Caltabiano 拥有 14 年以上在日本和中国工作的经历。他获得有普林斯顿大学工程学院 BSEE/CS 最优等毕业生，以及斯坦福大学的 MBA 学位，在此期间获得 FLAS 学术奖。 Caltabiano 先生还曾在日本校际中心及法国 INSEAD 接受研究生和高级管理人员教育。

Ed Boyd - 工程副总裁

Ed Boyd 拥有 16 年数据和电信网的专用集成电路 (ASIC) 开发经验，主要集中于高容量和低成本产品的高级专用集成电路。加入 Teknovus 前，Boyd 是 Advanced Technology 公司副总裁，负责光纤接入公司 Terawave 的专用集成电路开发。他在 Advanced Fibre Communications 和 3Com 担任要职，管理专用集成电路开发，并成功完成 20 多个复杂的专用集成电路项目。在 3Com 任职期间，Boyd 设计和开发了以太网适配器和电缆调制解调器，使得每月可销售一百多万台设备。 Boyd 拥有大量专利，并在 ITU 和 IEEE 标准委员会中发挥积极作用。Boyd 拥有圣荷赛州立大学电子工程专业的学士学位。

David Coakley - 运营副总裁

David Coakley 专门从事技术、制造和运营管理。在 20 年半导体公司从业经历中，他成功开发和实施了简化生产、提高产能和降低运营成本的程序。Coakley 先生最近成为 Chip [X] 的运营副总裁，负责过渡到无厂制造模型，以及降低公司运营成本。Coakley 曾在 Readrite 担任 U.S. Wafer Fab Operations 副总裁，负责实施流程以改善生产线产能，将生产能力提高 30%，并将制造周期缩短 40%。Coakley 先生是 Xicor 的晶片制造运营副总裁，通过推动产能和成本效益，成功为公司将近两年的盈利做出贡献。Coakley 最初的职业生涯是在 National Semiconductor 担任工艺工程师，随后，他相继跳槽到 Seeq Technology、Unisys 和 MMI 担任管理职位。在 MMI 时，David Coakley 开发了硅梭 (Silicon Shuttle) 以及铝质小峰抑制 (hillock suppressio) 工艺。Coakley 先生拥有纽卡斯尔综合性工程技术学院 (Newcastle Polytechnic) 物理电子专业的理学学士学位。

Lowell Lamb - 营销副总裁

Lowell Lamb 拥有超过 10 年的电信行业从业经历。加入 Teknovus 前，Lamb 是光接入公司 Terawave Communications 的无源光网络部门主管。在其早期职业生涯中，Lamb 在 SBC Laboratories 和纽约联邦储备银行任职，并在亚利桑那州图森 (Tucson) 的亚利桑那大学担任 Arizona Fullerene Consortium 副主管。Lamb 拥有试验物理专业的博士学位，并发表了 18 篇文章和专利。

Ryoji Takaichi - 日本总经理和公司副总裁

此前，Ryoji Takaichi 先生在 Cisco Systems 担任运营主管职务，负责向日本所有服务提供商客户的销售，包括 NTT East/West/DoCoMo、 KDDI、Yahoo-BB 和有线运营商。他负责 NTT 的 NGN 体系结构、部署计划和实施要求。 Takaichi 先生带领 Cisco 团队构建了 KDDI 的 Hikari 业务骨干网。在加入 Cisco 公司并任职 6 年之前，Takaichi 先生曾担任 NTT Communications 规划部总经理。他直接向 NTT Communication 的总裁报告，并领导培育了各种宽带服务和业务。他在 NTT 工作了 20 年。 Takaichi 先生获得斯坦福大学工程硕士及日本东京大学的电子工程学士学位。